開云app登錄 iPhone 18 Pro外觀曝光:左上角挖孔設計方案!
2026-01-232026年1月21日,根據外媒體報道,今年iPhone 18 Pro將迎來重大調整,前置攝像頭將改為單挖孔設計,同時Face ID模組將嵌入屏幕下方實現屏下隱藏。如今,就華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商發布的新機,很多都采用了打孔屏的設計方案。所以,對于蘋果這家智能手機廠商,也需要適應目前市場的趨勢。當然,不同的是,iPhone 18 Pro很可能選擇左上角挖孔的設計方案,而不是居中挖孔的處理方案。 一 具體來說,根據爆料,對于iPhone 18 Pro這款智能手機,前攝位置
作者 | 機哥 大家好,我是機哥!每天跟大家吹吹水,有趣的靈魂,從此相遇! 藥丸屏徹底成為歷史,屏占比沖到96%,自研基帶、鋼殼電池、2nm芯片全線拉滿——但怎么越看越像安卓旗艦? 今早, #iPhone18Pro外觀放棄藥丸屏#直接沖上熱搜第一。蘋果這次,真的變了。 根據多方爆料,iPhone 18 Pro將徹底告別沿用多年的“藥丸屏”設計,改為左上角單挖孔,屏下Face ID同步上線,屏占比預計飆升至96%。靈動島?下崗了。 更狠的是,蘋果可能打破秋季全系發布的傳統,2026年9月先推Pr
{jz:field.toptypename/} (AI云資訊消息)據多方報道顯示,蘋果正在測試配備屏下Face ID的iPhone 18系列機型,其中一款工程樣機的前置攝像頭位于屏幕左上角。為實現這項突破性設計,蘋果預計將采用更先進的屏幕技術。報道證實,蘋果正通過LTPO+面板技術實現該目標。此類高端顯示屏的精密特性意味著蘋果僅能依賴三星與LG實現量產,而采用LTPO+技術的關鍵原因在于其支持屏下紅外技術(UDIR),該技術使得Face ID相關組件得以隱藏在OLED顯示屏下方。 此前有報道指
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2026-01-23在現代智能手機音質普遍被詬病的背景下,如何提升手機的音質成為了許多音樂愛好者關注的焦點。近日,Questyle推出的Qlink-C適配器以其實惠的價格和出色的音質表現,成為提升iPhone音質的理想選擇。 Questyle Qlink-C是一款超小巧的USB-C轉3.5mm耳機適配器,具備32位/384kHz高分辨率音頻支持,體積僅為12厘米,重量僅為4.5克,便于隨身攜帶。這款適配器的價格約為26美元(約合人民幣180元),比許多手機殼還要便宜,極具市場競爭力。 對于音質的追求,有線耳機和藍
快科技1月17日消息,行業分析師Jeff Pu在最新投資者報告中披露,蘋果首款折疊屏iPhone Fold將于今年9月與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步發布,三款高端機型均搭載臺積電2nm工藝的A20 Pro芯片。 至于iPhone 18標準版、iPhone 18e則推遲至2027年春季推出,標志著蘋果正式開啟分批發布的新品策略。 A20 Pro將采用臺積電N2 2nm制程,相較上代A19芯片,CPU/GPU性能提升15%,能效比優化30%,可更好支撐多任務處
















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